本实用新型公开了一种高压直流继电器的陶瓷焊接结构，属于继电器的陶瓷焊接技术领域，包括可伐壳体、陶瓷体和输出柱，所述可伐壳体的顶部固定有陶瓷体，且陶瓷体上安装有输出柱，并且可伐壳体、陶瓷体均设置为矩形状结构，所述陶瓷体的四周外围上套设有与其外围尺寸相吻合的焊接板框，所述焊接板框通过由银铜材料制成的焊接层与可伐壳体、陶瓷体固定连接。本实用新型通过扭簧的弹性恢复，使第二连接端上端部卡接在限位孔的内部，以此完成对陶瓷体与可伐壳体的固定，从而方便了陶瓷体与可伐壳体之间的焊接，避免陶瓷体与可伐壳体焊接连接时，需要通过其它工具将陶瓷体与可伐壳体之间进行固定，导致焊接过程繁琐且耗时，而对陶瓷焊接效率造成的影响。