软土地层中的基坑支护体系
授权
摘要
本实用新型涉及一种软土地层中的基坑支护体系。本实用新型的目的是提供一种结构简单、施工方便、安全可靠的软土地层中的基坑支护体系，以解决软土地基中基坑开挖易产生的土体变位和失稳现象。本实用新型的技术方案是：一种软土地层中的基坑支护体系，其特征在于：包括双轴水泥搅拌桩和基坑灌注桩；所述双轴水泥搅拌桩沿基坑周向施工且施工有内外两层，周向相邻两双轴水泥搅拌桩以及内外相邻两双轴水泥搅拌桩之间交错结合在一起；所述基坑灌注桩沿基坑周向间隔设置且与内层双轴水泥搅拌桩结合在一起，基坑灌注桩的上端接有冠梁。本实用新型适用于建筑施工技术领域。
基本信息
专利标题 ：
软土地层中的基坑支护体系
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020511999.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN212104117U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
孙吉勇杨将冯正宇乔建召丁文彦吕之骅
申请人 ：
中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市下城区潮王路22号
代理机构 ：
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 ：
韩小燕
优先权 ：
CN202020511999.7
主分类号 ：
E02D17/04
IPC分类号 ：
E02D17/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D17/00
挖方；挖方边缘的修砌；填方
E02D17/02
基础坑
E02D17/04
基础坑边缘的修砌或加固
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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