一种层状软岩标准试块切割打磨一体化装置
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摘要

本实用新型公开了一种层状软岩标准试块切割打磨一体化装置,涉及层状软岩力学试验装置技术领域;其包括设置在第一层的基座、设置在第二层的移动切割机构和水平打磨机构以及设置在第三层的转盘机构,在基座上设置有油压装置和支撑柱,用以支撑位于第二层的移动平台;在移动平台上设置有挡板及挡板插槽,用以将岩石试块夹持固定在移动平台上,在移动平台上设置有用于安装打磨杆的预留孔,配合转盘机构将岩石试块打磨切割成圆柱体结构岩石试块;通过实施本技术方案,可有效解决现有层状软岩力学试验标准试块制取难度大的技术问题,能够高效制取层状软岩的标准岩石试块,加快切割速度的同时保证了表面光滑性,同时提高其制取准确性及制取效率。

基本信息
专利标题 :
一种层状软岩标准试块切割打磨一体化装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020514095.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-09
授权号 :
CN212444364U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
魏焰谭忠盛孙晓静杨旸肖仲红李松涛郭相武夏发宝王银之龚斯昆朱伯东胡学龙刘薇杨选择段永进熊田李敏
申请人 :
中铁八局集团有限公司;北京交通大学;中铁八局集团昆明铁路建设有限公司
申请人地址 :
四川省成都市金牛区金科东路68号
代理机构 :
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 :
管高峰
优先权 :
CN202020514095.X
主分类号 :
B24B1/00
IPC分类号 :
B24B1/00  B24B5/36  B24B7/22  B24B41/02  B24B41/06  B24B47/22  B28D1/22  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺;与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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