一种装配式地下结构连接构造
授权
摘要
一种装配式地下结构连接构造，以有效提高连接的传力性能、可靠性和耐久性，且有利于提高施工效率，并能更好地适应地下腐蚀性环境。包括位于接缝面两侧的目标块和拼装块，所述目标块上横向间隔设置由接缝面上凸的凸榫，拼装块上横向间隔设置由接缝面下凹的凹槽，凸榫与凹槽位置相对应，且凸榫外壁与凹槽内壁之间存在容差间隙；所述目标块、拼装块开设横向穿过凸榫、凹槽的插销孔道，拼装就位插入插销孔道内的膨胀型插销使目标块与拼装块形成紧固连接。
基本信息
专利标题 ：
一种装配式地下结构连接构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020518030.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN212452760U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
易丹林刚周勇伍伟林朱宏海周运斌张军夏鑫秦芩应冬霁陶星何鳞辉樊山宋沐春朱招庚刘昕铭刘轶群胡莹
申请人 ：
中铁二院工程集团有限责任公司
申请人地址 ：
四川省成都市通锦路3号
代理机构 ：
成都惠迪专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王建国
优先权 ：
CN202020518030.2
主分类号 ：
E02D29/045
IPC分类号 ：
E02D29/045 E04B1/38
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D29/00
地下或水下结构物；挡土墙
E02D29/045
地下结构物，例如，建于露天的或通过破坏定位线的地基表面的方法修建的隧道或廊道；它们的修建方法
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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