一种精确调平的激光切割装置
授权
摘要
本实用新型提供一种精确调平的激光切割装置，包括四个支撑腿，四个所述支撑腿中部可拆卸连接第一支撑板，所述第一支撑板一端设有升降式校平结构；所述第一支撑板中部设有空腔结构，所述空腔结构内设有升降式浮动限位结构，且所述第一支撑板上多个滚动珠；所述第一支撑板上方两侧对称设有移动式激光切割装置，且所述第一支撑板两侧对称设有两个第一支撑架，两个所述第一支撑架下方设有多个气动伸缩限位结构，且多个所述气动伸缩限位结构挤压连接所述第一支撑上的钣金件，且第一支撑板一侧中部设有操作屏，所述操作屏控制连接整个装置。
基本信息
专利标题 ：
一种精确调平的激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020518571.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN212526514U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
曹银虎
申请人 ：
安徽博世精密机械有限公司
申请人地址 ：
安徽省安庆市怀宁县工业园月山大道旁电子精密仪器工业园
代理机构 ：
安徽华普专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
荆喆
优先权 ：
CN202020518571.5
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70 B23K26/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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