一种用于装配式框架结构的叠合楼板的模板系统
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摘要
一种用于装配式框架结构的叠合楼板的模板系统，包括支撑结构和模板结构；支撑结构包括板底支撑和梁底支撑；模板结构包括板缝铝模、梁侧铝模、铝模连接件和梁底铝模；板缝铝模设在预制板底部、对应施工缝位置处；梁侧铝模在预制梁左右两侧分别设一组；铝模连接件设在预制梁与预制板阴角位置处；铝模连接件竖向切面呈倒置L形，包括第一水平板和第一竖板；第一水平板与预制板连接，第一水平板的纵边上设有竖向连接板；板缝铝模与竖向连接板可拆卸连接；第一竖板底部设有水平连接板；梁侧铝模与水平连接板可拆卸连接。本实用新型解决了传统施工方法对预制梁的定位控制难度较大、模板材料消耗量大、模板周转效率低以及模板接缝处容易漏浆的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于装配式框架结构的叠合楼板的模板系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020519201.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN212445704U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
谢天圣梅晓丽李广鑫郭建军魏刚刘钊于风奎左美超张浩张宇张连鹏柳娜
申请人 ：
中建一局集团第三建筑有限公司;中国建筑一局（集团）有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区西四环南路52号中建一局大厦B座1106室
代理机构 ：
北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高芳
优先权 ：
CN202020519201.3
主分类号 ：
B28B7/26
IPC分类号 ：
B28B7/26 B28B7/00 B28B23/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B7/00
型模；型芯；心轴
B28B7/26
分开模的装配
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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