半入耳式降噪耳机结构及半入耳式耳机
授权
摘要
本实用新型提出一种半入耳式降噪耳机结构及半入耳式耳机，结构包括：壳体，所述壳体内部设置有第一分隔壁将所述壳体内腔分隔成相邻设置的前腔和后腔，所述前腔内设置有用于收声的麦克风，所述后腔内设置有用于发声的喇叭，所述喇叭的膜片正对前腔，正对后腔的壳体开设有至少一个第一泄露以连通后腔和外界，所述第一分隔壁上设置有至少一个第二泄露以连通后腔和前腔，所述第一泄露和第二泄露连通构成至少一条声泄露路径，以使前腔与外界连通。通过在壳体的前腔和后腔之间增加声泄露，进而增加前腔的声泄露路径，确保可控声泄露不被阻塞，保证前腔声泄露稳定进行，避免反馈式降噪耳机出现啸叫风险，提升用户使用体验。
基本信息
专利标题 ：
半入耳式降噪耳机结构及半入耳式耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020521056.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211557455U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
张亚东
申请人 ：
深圳市三省声学技术服务有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区洲石路与鹤洲四路交汇处润科华府1-6座3座B1104
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
巫苑明
优先权 ：
CN202020521056.2
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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