一种水晶切割加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种水晶切割加工装置，包括壳体、切割装置、切割液喷洒组件、移动组件和蜂窝板；所述切割装置下方设有蜂窝板，蜂窝板下方固定连接有承接罩，承接罩下端连通有分离罩，分离罩设有锥形腔，锥形腔上部连通有环形腔，分离罩下部嵌套有过滤网，分离罩下方卡接有废液罐；所述锥形腔内嵌套有V型刮板；所述环形腔内嵌套有与V型刮板一体成型的水平刮板，分离罩外侧切向连通有水平管。本实用新型通过设有承接罩、分离罩、过滤网、V型刮板，对含有水晶碎渣的切割废液进行离心过滤，加速水晶颗粒与切割废液的分离，同时通过有导料环、水平刮板和水平管，对水晶颗粒进行离心收集，提高水晶颗粒收集效率。
基本信息
专利标题 ：
一种水晶切割加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020523839.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-11
授权号 ：
CN211993635U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
应淑萍
申请人 ：
应淑萍
申请人地址 ：
浙江省金华市浦江县岩头镇岩三村八区148号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020523839.4
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/02 B28D7/00 B01D29/01 B01D29/64
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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