一种抗弯曲缠绕电子线
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗弯曲缠绕电子线,包括硅橡胶外护套层,所述硅橡胶外护套层的内部固定包覆有聚酰胺纤维绕包层,所述聚酯带绕包层的内壁上固定连接有硅胶支撑环,所述硅胶支撑环之间固定包覆有线芯。该装置对线缆缠绕定位效果好,表面抗磨防护效果好,通过聚酰胺纤维绕包层、矿物岩棉绳填充层和聚酯带绕包层,有效避免了由于电子线抗弯性能差而导致的撕裂现象,并进行耐高温、阻燃防火保护,通过橡胶加强条和软钢丝网加固层,对线芯进行多方位的受力缓冲防护,耐磨抗拉强度高、回弹效果好,有利于避免对线芯的压扁或压断,有效增强了线缆的弯曲能力,通过硅胶支撑环、缓冲槽和海绵硅胶管,更进一步提高了电子线的抗挤压和抗弯曲能力。
基本信息
专利标题 :
一种抗弯曲缠绕电子线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020531703.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-13
授权号 :
CN211742726U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
肖芳龙
申请人 :
深圳市达润电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道台湾工业邨基隆路六号四楼A座东
代理机构 :
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田江飞
优先权 :
CN202020531703.8
主分类号 :
H01B7/18
IPC分类号 :
H01B7/18 H01B7/22 H01B7/29 H01B7/295 H01B7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/17
防护由外部因素引起的损坏,如护套或铠装
H01B7/18
由磨损、机械力或压力引起的
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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