导光组件、机壳及移动终端
授权
摘要
本公开提供一种导光组件、机壳及移动终端。导光组件包括透光材料制成的导光条和至少一个发光体，所述导光条包括导光主体和自所述导光主体的表面局部凸出形成的导光凸台。所述发光体朝向所述导光凸台方向照射光线，所述光线自所述导光凸台透射至所述导光主体，再沿所述导光主体相对两侧壁之间形成全反射光路及折射光路传递，其中，光线在所述全反射光路的末端透射出所述导光主体。导光凸台自导光条的表面局部凸出形成的光线入射部位，可引导发光体输出的光线沿导光主体全反射光路及折射光路传递，以使导光主体的整体亮度一致性好。发光体数量少且能将光线均衡扩散至整个导光主体，导光主体的导光范围广，整体光效好。
基本信息
专利标题 ：
导光组件、机壳及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020539890.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN211786209U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
刘建飞
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐祖伟
优先权 ：
CN202020539890.4
主分类号 ：
G02B6/00
IPC分类号 ：
G02B6/00 H04M1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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