本实用新型提供了一种厚度检测系统。待检测件包括本体和涂覆在本体的上表面或下表面上的涂层，厚度检测系统用于对涂层的厚度值D进行检测，厚度检测系统包括：机架；输送装置，输送装置设置在机架上，以用于输送待检测件；检测组件，检测组件包括沿竖直方向相对设置的两个激光位移传感器，两个激光位移传感器的发射端之间具有预设距离H，各激光位移传感器发出的激光束与待检测件相互垂直；当输送装置输送待检测件至预设位置时，两个激光位移传感器分别向待检测件的上、下表面发射激光束，以通过两个激光位移传感器的检测值得出涂层的厚度值D。本实用新型解决了现有技术中对于PCB板的涂层的厚度测量准确性较差且无法快速获取涂层厚度的问题。