电芯的组装结构及电池
授权
摘要
本实用新型揭示了一种电芯的组装结构及电池，其中电芯的组装结构，包括：PCB板、FPC板以及用于连接PCB板和FPC板的卡接结构；所述卡接结构包括：互相适配的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设置于所述PCB板上，所述第二连接设置于所述FPC板上，所述第一连接部和所述PCB板电连接，所述第二连接部和所述FPC板电连接，所述第一连接部和所述第二连接部电连接；解决了目前的PCB板和FPC板的连接方式容易造成电池的不良率高的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
电芯的组装结构及电池
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020542420.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN211909301U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
陈利丁李武岐
申请人 ：
深圳欣旺达智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道塘家社区欣旺达电子厂A栋厂房501、A栋5楼
代理机构 ：
深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王杰辉
优先权 ：
CN202020542420.3
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H01M10/42 H01M10/052
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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