基于高分子复合微波介质的片式天线

授权

摘要

本实用新型提供一种基于高分子复合微波介质的片式天线，该天线包括：四个侧面具有凹型槽的高分子复合微波介质基体；设置于介质基体外周的螺旋电路层，螺旋电路层形成于凹型槽中；电连接基片及凹形导电结点，凹型导电结点形成于凹型槽中，螺旋电路层通过电连接基片与凹型导电结点电连接。高分子复合微波介质较轻、韧性及防震性好，可有效提高片式天线的机械性能及电性能；另外，端头部位采用打孔结合切割工艺形成凹形的导电结点，在后续焊接过程中产生毛细现象，有效提高焊接的可靠性；再者，所述螺旋电路层的凹形导电结点位于片式天线的外侧边缘，最大限度的利用了高分子复合微波介质基体的有效面积，有助于实现元件的小型化。

基本信息

专利标题：

基于高分子复合微波介质的片式天线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020544601.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-14

授权号：

CN212626036U

授权日：

2021-02-26

发明人：

曾贤瑞侯李明赵广经

申请人：

上海科特新材料股份有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区东胜路38号9幢

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

贺妮妮

优先权：

CN202020544601.X

主分类号：

H01Q1/36

IPC分类号：

H01Q1/36 H01Q1/38 H05K3/18