一种传感器的封装结构及其装配工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种传感器的封装结构及其装配工装，其传感器的封装结构，其采用硅胶层、环氧树脂双重密封，从而可以防止泄露；封装结构包括封管，封管内部为中空的内腔，内腔底部填充有液体，液体浸泡导电电极，导电电极一端与电极连接固定、导电，电极一端分别穿过硅珠、硅胶层、环氧树脂层后穿出封管，环氧树脂层将电极与内腔的内壁密封装配、固定。其装配工装用于装配上述封装结构，能够实现硅珠、硅胶层的下推，而且可以实现注胶封管的自动切换、注胶，从而大大提高装配效率。本实用新型的封装结构可以保证新电极安装后，环氧树脂可以充分接触新电极与封管内径，保证良好的密封性，避免渗漏。
基本信息
专利标题 ：
一种传感器的封装结构及其装配工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020546242.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN212159640U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
赵旭
申请人 ：
傲乐科学仪器（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区桂平路471号7号楼5层
代理机构 ：
上海骁象知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘欣
优先权 ：
CN202020546242.1
主分类号 ：
G01N27/00
IPC分类号 ：
G01N27/00 B23P21/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N27/00
用电、电化学或磁的方法测试或分析材料
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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