一种高性能的XMC接口电子盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种高性能的XMC接口电子盘，主要包括外框、散热板、中继板、接头、盖板、控制器和主板，所述外框后侧边缘处内壁固定安装有盖板座，所述外框内侧位于盖板座之间卡接安装有主板，所述外框后侧中部嵌设固定安装有中继板，所述外框后侧固定安装有等距排列的导热片，导热片后侧固定安装有散热板。本实用新型在结构上设计合理，本电子盘的内部位置布置合理，兼容性好，且装置的使用中，会对内部的热量，进行高效散热，保证柔性保护接触的同时，保证导热效率，保证设备的整体寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能的XMC接口电子盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020548310.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211555470U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
张朋
申请人 ：
苏州新发旺电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区宝通路4号3号楼(501室)
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020548310.8
主分类号 ：
G11B33/04
IPC分类号 ：
G11B33/04 G11B33/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B33/00
本小类其他各组中不包含的结构部件、零部件或附件
G11B33/02
柜；箱；台；在其中或其上设备的布局
G11B33/04
改装用来存放记录载体的
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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