一种弹卡连接式预制拼装顶管管节
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摘要

本实用新型公开一种弹卡连接式预制拼装顶管管节,包括管节本体,管节本体对半分为上管节和下管节,上管节断面上浇筑预埋若干上接头,下管节断面上浇筑预埋若干下接头,上接头与下接头数量相同且上接头在上管节断面上所处位置与下接头在下管节断面上所处位置一一对应,所述上接头包括上底座、滑块、两弹卡钳、两回拉板以及若干弹卡弹簧,下接头包括下底座,上管节断面与下管节断面贴合对齐后,每一上接头嵌入其所对应下接头形成弹卡连接结构,以锁紧上管节与下管节。管节本体对半分为上管节和下管节,便于转运、吊装,上管节与下管节通过弹卡连接结构锁紧,可以快速完成拼装,操作简单,利于自动化施工,同时满足建筑结构连续性和防水性要求。

基本信息
专利标题 :
一种弹卡连接式预制拼装顶管管节
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020548774.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-14
授权号 :
CN212250053U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
周浩马保松张鹏冯鑫
申请人 :
中国地质大学(武汉)
申请人地址 :
湖北省武汉市洪山区鲁磨路388号
代理机构 :
武汉知产时代知识产权代理有限公司
代理人 :
万文广
优先权 :
CN202020548774.9
主分类号 :
E21D11/08
IPC分类号 :
E21D11/08  E21D11/38  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进;采矿
E21D
竖井;隧道;平硐;地下室
E21D11/00
隧道、平硐或其他地下洞室,例如,地下大型硐室的衬砌;其衬砌物;现场制衬砌物,例如,通过组装
E21D11/04
用建筑材料衬砌
E21D11/08
用预制混凝土板
法律状态
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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