一种转子封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种转子封装结构，包括转子主体，所述转子主体一端面上开设有凹槽，所述凹槽内形成一个安装空间，所述安装空间内设置有磁铁，所述安装空间内设置有密封塞，所述密封塞覆盖所述磁铁，所述转子主体上设置有密封层，所述密封层密封所述安装空间。本实用新型解决传统的流量计转子的磁铁裸露的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种转子封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020550000.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211880194U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
甘秀生
申请人 ：
佛山市川东磁电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市高明区杨和镇沧江工业园和顺路372号
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谭志鹏
优先权 ：
CN202020550000.X
主分类号 ：
H02K1/27
IPC分类号 ：
H02K1/27 H02K1/28
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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