包装式预置耐磨层

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摘要

包装式预置耐磨层，其特征在于包括定位软板、耐磨块和封闭粘贴层，所述的定位软板上具有用于容纳耐磨块的凹槽，耐磨块置于凹槽中，封闭粘贴层粘贴在定位软板上将凹槽封闭。本实用新型在贮存和运输过程中可以有效防止耐磨块氧化及污染，保护耐磨块的焊接性能，从而提高本实用新型的焊接可靠性和耐磨使用效果，可通过封闭粘贴层将本实用新型快速贴合至需要增加耐磨层保护的工件上，耐磨层与工件在焊接前的贴合更加简单且密实，可有效提高耐磨层与工件的焊接效率和焊接可靠性。

基本信息

专利标题：

包装式预置耐磨层

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020554845.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-15

授权号：

CN212102666U

授权日：

2020-12-08

发明人：

张紫阳吴建国张国顺

申请人：

株洲肯特硬质合金有限公司

申请人地址：

湖南省株洲市天元区金月路99号

代理机构：

株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

苏娟

优先权：

CN202020554845.6

主分类号：

C09J7/24

IPC分类号：

C09J7/24 C09J7/25