用于制造半导体产品的载具以及包括该载具的设备

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摘要

本实用新型实施例涉及一种用于制造半导体产品的载具以及包括该载具的设备。根据本实用新型的一实施例，一用于制造半导体产品的载具包括：外框以及主体部。主体部固定于外框中。该主体部包括：基材以及承载面。承载面呈镜面结构，且上覆于基材上并暴露于外框外。与现有技术相比，本实用新型实施例提供的用于制造半导体产品的载具通过对现有载具的结构进行改进，有效解决了导线框架上的引脚与芯片焊盘之间或引脚与引脚之间因导电胶而桥接的问题。

基本信息

专利标题：

用于制造半导体产品的载具以及包括该载具的设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020555615.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-15

授权号：

CN211879378U

授权日：

2020-11-06

发明人：

张强吉青杰杨俊豪

申请人：

苏州日月新半导体有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

林斯凯

优先权：

CN202020555615.1

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495