一种无内定位PCB制作结构
授权
摘要
本实用新型公开的属于PCB板技术领域，具体为一种无内定位PCB制作结构，包括PCB板和盖板，所述PCB板外侧壁外框位置开设有多个定位孔，所述盖板置于所述PCB板外侧壁顶部，且所述盖板外侧壁开设有与多个所述定位孔相配合设置的连接孔，通过定位孔将PCB板定位在外形机工作台上，将PCB板固定好后，通过外形机对PCB板内槽进行铣销，在内槽铣完后，将PCB板外框部分分段，先制作上下部分，制作完成后盖上盖板，通过定位孔与连接孔对盖板及固定，通过盖板来达到固定作用，将PCB板全部铣完，省略了使用胶布固定的步骤，进而减少了PCB板制作流程繁琐，并且省略胶布使用后，减少了从胶带上取板的过程，增加了PCB板制作效率，同时PCB板上不会残留胶迹。
基本信息
专利标题 ：
一种无内定位PCB制作结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020555889.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN211909311U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
余斌
申请人 ：
上海嘉捷通电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区嘉定工业区兴庆路699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020555889.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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