一种用于物品表面安装的防拆卸的RFID电子标牌
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于物品表面安装的防拆卸的RFID电子标牌，包括标牌主体，所述标牌主体内部设置有RFID电子标签INLAY，所述标牌主体上侧面设置有图文数字信息，所述图文数字信息右方设置有二维码信息，所述图文数字信息和所述二维码信息下方设置有一维码信息，所述标牌主体底部边缘位置设置有若干卡扣，所述标牌主体通过所述卡扣卡接有标牌底座，所述标牌底座底部设置有若干安装孔，所述标牌底座的前侧面、后侧面、左侧面、右侧面均设置有若干卡扣孔，所述卡扣孔与所述卡扣相匹配。
基本信息
专利标题 ：
一种用于物品表面安装的防拆卸的RFID电子标牌
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020559651.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN211827311U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
何志国胡殿武
申请人 ：
北京智信网能科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区安宁庄路26号楼4层418
代理机构 ：
北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦月贞
优先权 ：
CN202020559651.5
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 G06K19/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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