一种多孔结构的铜粒
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摘要
本实用新型公开了一种多孔结构的铜粒，包括：铜粒本体，所述的铜粒本体进一步包括壁孔及贯穿孔，所述的铜粒本体的顶部设置有从铜粒本体顶部延伸至底部的贯穿孔，所述的贯穿孔的形状为“十”字型，所述的贯穿孔与铜粒本体连接处的外圈一侧设置有多个均匀分布的孔洞，所述的铜粒本体的外壁上设置有与贯穿孔外侧的孔洞呈垂直连接的壁孔。此多孔结构的铜粒，在与电子元器件的接触使用过程中，由于接触面比较大，所以导电性能比较好，相较于目前市场上的铜粒，此铜粒的多孔结构可以进行多方位的连接，结构使用范围广。
基本信息
专利标题 ：
一种多孔结构的铜粒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020563919.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN211555502U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
孔剑
申请人 ：
江苏金奕达铜业股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春光路188号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020563919.2
主分类号 ：
H01B5/00
IPC分类号 ：
H01B5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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