一种改善气保焊回烧削球功能的电路

授权

摘要

本实用新型涉及气保焊应用技术领域，其公开了一种改善气保焊回烧削球功能的电路，解决了目前气保焊收弧瞬间电流骤变而难以控制的技术问题，包括单片机U1、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C2、电容C3、运算放大器U2C、二极管D1、脉宽调制器U3。根据以上技术方案，本实用新型可以保证不会出现收弧电流过大导致的回烧削球现象；并且只要焊丝还粘连在工件上，就会有电压反馈使单片机持续输出信号，同时保证了防粘效果。

基本信息

专利标题：

一种改善气保焊回烧削球功能的电路

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020565354.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-16

授权号：

CN212599564U

授权日：

2021-02-26

发明人：

秦烽雄

申请人：

上海和宗焊接设备制造有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区周浦镇沈梅路99弄3号A区2楼

代理机构：

南昌金轩知识产权代理有限公司

代理人：

党冲

优先权：

CN202020565354.1

主分类号：

B23K9/067

IPC分类号：

B23K9/067 H02H9/02