圆极化封装天线
授权
摘要
本实用新型适用于通信技术领域，提供了一种圆极化封装天线，包括自上而下依次覆设的辐射单元、接地转接板、金属缝隙板以及天线测试结构；其中，所述辐射单元，设有切角结构；所述接地转接板，其上表面还印制有电流引向结构，所述电流引向结构的一端与所述辐射单元连接；所述接地转接板还设有用于电连接所述辐射单元和所述金属缝隙板的第一接地孔；所述金属缝隙板，设有缝隙。本实用新型提供的圆极化封装天线，通过设置电流引向结构和圆形切角结构提升圆极化性能，并通过设置金属缝隙板以缝隙耦合方式扩宽天线的工作带宽，并且不会引起噪声温度的恶化。
基本信息
专利标题 ：
圆极化封装天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020569566.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN211957903U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
魏浩韩威贾世旺刘巍巍戚兴张苗苗
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市中山西路589号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
王朝
优先权 ：
CN202020569566.7
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/48 H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q15/24 H01Q1/22
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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