一种LED贴片模组成型切脚装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED贴片模组成型切脚装置，包括工作台，所述工作台上设有进料机构、送料机构、导料机构、压脚机构、切脚机构和出料机构，所述导料机构纵向设置于所述工作台上，所述送料机构的一端设置于所述导料机构的进料端前侧，另一端嵌入于所述导料机构内，所述进料机构设置于所述导料机构进料端右侧，所述出料机构设置于所述导料机构的出料端右侧，所述压脚机构和所述切脚机构在所述导料机构的左侧呈纵向并列设置；本实用新型能够同时完成产品的压制和剪脚工作，剪脚长短相同，加工效率快，节省人力，具有良好的市场应用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种LED贴片模组成型切脚装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020572248.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN211376612U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
蔡素菊
申请人 ：
深圳市晶华泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道新和社区福园一路华发工业园A1幢第四层、第三层东
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
周刘兴
优先权 ：
CN202020572248.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/48 H01L33/62 B21F11/00 B21F23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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