一种筒体环缝焊接装置

授权

摘要

实用新型公开了一种筒体环缝焊接装置，包括底座、旋转驱动机构、支架和夹持组件；旋转驱动机构设置在所述底座上，其上设置有若干对间隔设置的滚轮，需要焊接的筒体顺次的搁置在所述滚轮上；支架竖直的设置在所述底座上；夹持组件，所述夹持组件的尾端铰接在所述支架上，所述夹持组件的底部相对的设置有两个滑轮，两个所述滑轮分别能转动的搁置在相邻的两个所述筒体的侧面。本筒体环缝焊接装置，解决焊接大直径筒体出现焊接过程不稳定、环缝成型差等问题。

基本信息

专利标题：

一种筒体环缝焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020572745.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-16

授权号：

CN212420140U

授权日：

2021-01-29

发明人：

汪宏伟

申请人：

重庆力杰消防工程有限公司

申请人地址：

重庆市巴南区金竹街25号

代理机构：

重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱浩

优先权：

CN202020572745.6

主分类号：

B23K31/02

IPC分类号：

B23K31/02 B23K37/053