一种金刚线均匀电镀装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种金刚线均匀电镀装置，包括电镀槽及第一电机，第一电机主轴上设有转盘，转盘底面挂装的数个线圈支撑机构，线圈支撑机构浸入电镀槽内，线圈支撑机构设有电极夹，所述电镀槽为绝缘件，电镀槽内设有和外接电源阳极连接的电极柱。本实用新型所述的一种金刚线均匀电镀装置中，转盘底面吊装了数个各自用于固装金刚线圈的固定机构，实现对数个整体金刚线线圈各自独立且同时浸入电镀液中进行电镀作业，并且在金刚线电镀时，转盘往复转动一角度，提高金刚线和电镀液接触时间，保证电镀效果，提高金刚线电镀效率。
基本信息
专利标题 ：
一种金刚线均匀电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020574314.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212051698U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
张洪伟
申请人 ：
天津市天力乔自动化设备科技股份有限公司
申请人地址 ：
天津市红桥区光荣道与保康路交口宝能创业中心B805
代理机构 ：
天津合正知识产权代理有限公司
代理人 ：
李成运
优先权 ：
CN202020574314.3
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/06 C25D7/06 C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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