电镀前处理装置
授权
摘要

本实用新型公开一种电镀前处理装置,包括:筒体,筒体用于盛放处理液;安装管,安装管固定于筒体的筒口处;以及容置结构,容置结构设于筒体内,容置结构包括连接杆组件和用以容置电感器的容置筒,连接杆组件包括第一套杆、第二套杆和锁紧件,容置筒连接于第二套杆的一端;第一套杆的一端连接于安装管,另一端上下间隔设置有多个第一连接孔,第二套杆远离容置筒的一端设有与第一连接孔相适配的第二连接孔,第二套杆插设于第一套杆内,以使锁紧件可选择性穿过一第一连接孔和第二连接孔而调整连接杆组件的长度。本实用新型技术方案能够及时调整电感器的浸润深度,使电感器能被完全浸润,确保电镀的质量。

基本信息
专利标题 :
电镀前处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020584738.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-17
授权号 :
CN212247240U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
徐麟潘锴张兵李云刘世盛曹长根
申请人 :
深圳市固电电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区工业中心大道11号四洲盛厂房1栋1、2、3、4、5楼
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
张小容
优先权 :
CN202020584738.8
主分类号 :
C25D7/00
IPC分类号 :
C25D7/00  H01F41/00  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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