硅酸钙板剪切机
授权
摘要
本实用新型提供了一种硅酸钙板剪切机,包括:支撑架,其立于地面上;切割箱,其安装在支撑架上,切割箱内开设有空腔;料斗,其安装在切割箱底部;滑轨,其一端伸入至切割箱的空腔内,滑轨另一端由支撑架支撑;切割平台,其安装在滑轨上,切割平台能在滑轨上滑动,在切割箱壁上开设有将空腔与外界连通的窗口,切割平台将硅酸钙板伸入至切割箱内后能封闭窗口;切割执行装置,其安装在空腔顶部,切割执行装置位于硅酸钙板上方,切割执行装置用于切割位于切割平台上的硅酸钙板;以及箱盖,其盖在切割箱顶部,箱盖用于密封切割箱和使空腔与外界通气。硅酸钙板剪切机解决现有技术中因没有清除灰尘设备而导致切割工作环境中灰尘较大的问题。
基本信息
专利标题 :
硅酸钙板剪切机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020585259.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-17
授权号 :
CN214521164U
授权日 :
2021-10-29
发明人 :
李阳辛超
申请人 :
张家界荣丰科技发展有限公司
申请人地址 :
湖南省张家界市经济开发区C区
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
武君
优先权 :
CN202020585259.8
主分类号 :
B28D1/22
IPC分类号 :
B28D1/22 B28D7/00 B28D7/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料,例如砖、混凝土的加工;所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割,例如切开
法律状态
2021-10-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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