多孔陶瓷发热件、雾化组件及电子雾化装置
授权
摘要
本申请公开了多孔陶瓷发热件、雾化组件及电子雾化装置，其中多孔陶瓷发热件包括陶瓷主体部、陶瓷连接层和金属发热层。陶瓷主体部具有第一多孔结构。陶瓷连接层设置于陶瓷主体部，具有第二多孔结构。第二多孔结构的平均孔径小于第一多孔结构的平均孔径。金属发热层设置于陶瓷连接层远离主体部的一侧。通过上述方式，本申请能够提高多孔陶瓷发热件的结构性能。
基本信息
专利标题 ：
多孔陶瓷发热件、雾化组件及电子雾化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020585636.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212590288U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
屈雪平
申请人 ：
筑思科技(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道曙光社区沙河西路3151号105新兴产业园(健兴科技大厦)B栋105-2
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐双
优先权 ：
CN202020585636.8
主分类号 ：
A24F40/46
IPC分类号 ：
A24F40/46
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A24
烟草；雪茄烟；纸烟；模拟吸烟装置；吸烟者用品
A24F
吸烟者用品；火柴盒；模拟的吸烟装置
A24F40/46
电加热装置的形状或结构
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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