一种苍术种植铺膜打孔机

授权

摘要

本实用新型涉及一种苍术种植铺膜打孔机，其包括机架、平土板、开沟器、铺膜支架和打孔盘。实际使用时，通过拖拉机或其他牵引设备拉动机架，机架上的其他结构也随之运动，平土板推动土壤平整土地，开沟器在平整后的土地上开沟起垄，地膜卷绕铺膜支架上的轴发生转动，将地膜铺设在开沟器处理过的土地上，打孔盘上的尖刺随后穿过地膜刺入土内，在地膜上完成打孔。本实用新型提供的苍术种植铺膜打孔机实现了苍术种植过程中铺膜与打孔的机械化操作，不再需要通过人工铺膜与打孔，节约了时间也减省了人力，该铺膜打孔机结构简单、使用方便、易于推广。

基本信息

专利标题：

一种苍术种植铺膜打孔机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020588711.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-17

授权号：

CN212212143U

授权日：

2020-12-25

发明人：

贺光辉昌毓嵩

申请人：

深圳津村药业有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道福永大道99号

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

颜希文

优先权：

CN202020588711.6

主分类号：

A01G13/02

IPC分类号：

A01G13/02 A01C5/04