一种新型耐高温电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型耐高温电路板，包括安装座、放置槽、导热板、电路板本体、导热棒和散热机构，所述安装座顶部的中点处开设有放置槽，所述放置槽内壁的底部固定连接有导热板，所述导热板的顶部固定连接有电路板本体，所述电路板本体的顶部贯穿放置槽且延伸至其外部，所述导热板的底部固定连接有导热棒，所述导热棒的底部依次贯穿放置槽和安装座且延伸至安装座的内部，所述安装座的内部设置有散热机构。本实用新型通过安装座、放置槽、导热板、电路板本体、导热棒和散热机构相互配合，实现了散热效果好的作用，能够实现快速有效的散热，从而有效避免电路板因高温而烧坏，极大提高了电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种新型耐高温电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020589086.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211792227U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
刘占卫
申请人 ：
揭西县美通电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省揭阳市揭西县河婆街道宮墩村委瓷二厂旁
代理机构 ：
北京成实知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈永虔
优先权 ：
CN202020589086.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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