低位双导梁支撑装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种低位双导梁支撑装置，属于工程施工技术领域，其支墩底部设置有钢针，使得整个结构能够与地表形成牢固的支撑连接结构，顶部支撑块可用于支撑住低位双导梁，顶部支撑块与支墩之间设置了升降调平支撑组件，通过微调升降调平支撑组件的调平油缸，能够使顶部支撑块与低位双导梁完美接触，利于低位双导梁的支撑固定，通过调节升降调平支撑组件的机械升降锁紧机构，可大大提高整个低位双导梁支撑装置结构稳定性，完全能够避免出现部件安装不稳的情况。
基本信息
专利标题 ：
低位双导梁支撑装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020589964.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN212200090U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
彭浩明
申请人 ：
彭浩明
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区大石街雅苑四巷7号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020589964.5
主分类号 ：
E01D21/00
IPC分类号 ：
E01D21/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01D
桥梁
E01D19/00
桥梁零件
E01D21/00
专用于架设或装配桥梁的方法或设备
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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