一种泡棉补料装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种泡棉补料装置，包括载料座和参照机构；所述载料座的两侧均设有滑轨，载料座的顶部设有两个间隔设置的限位板；所述参考机构可滑动连接在滑轨上且位于两个所述限位板的正上方；所述参照机构包括滑板、升降板和两个参照组件；所述升降板与滑板之间连接有可伸缩机构，两个所述参照组件可调节连接在升降板上。本实用新型所述的一种泡棉补料装置，采用参照板可更换连接在连接架上和连接架可调节连接在滑槽上，可适用不同产品以及不同间距的补料，采用下压后一个参考对齐，一个补料的方式，补料位置精准，补料精准，操作简单方便。
基本信息
专利标题 ：
一种泡棉补料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020591921.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN212101157U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
齐贺田飞姚伟博
申请人 ：
昆山祺力达电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市巴城镇东定路596号3号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020591921.0
主分类号 ：
B65H18/08
IPC分类号 ：
B65H18/08 B65H16/00 B65H19/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H18/00
卷绕条材
B65H18/08
条材卷绕机构
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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