一种地脚板加工用开孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种地脚板加工用开孔装置，包括：台钻、装夹底座、纵横移动装置、螺旋提升装置、手柄、压簧、固定柱、压板、顶板、第一通孔和螺母，所述台钻中部固定连接有纵横移动装置，所述纵横移动装置的上部固定连接有装夹底座，所述装夹底座上表面通过螺栓螺纹连接有螺旋提升装置，所述装夹底座上表面对称连接有固定柱，所述固定柱穿过顶板上设置的第一通孔通过螺母与顶板固定连接，所述顶板中部镂空，且所述顶板下表面固定连接有压簧，所述压簧远离顶板一端固定连接有压板，所述压板下表面与螺旋提升圆盘上表面接触，此开孔装置，可以快速拆装，结构简单，且安全性强，精度更高，实用性比较强。
基本信息
专利标题 ：
一种地脚板加工用开孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020592126.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN212350417U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
苏世忠
申请人 ：
天津市百福春机械配件制造有限公司
申请人地址 ：
天津市静海区独流镇北肖楼村天立醋厂南侧100米
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020592126.3
主分类号 ：
B23B39/00
IPC分类号 ：
B23B39/00 B23B51/00 B23Q3/06 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B39/00
一般用途的镗、钻床或镗、钻装置；镗、钻床组
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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