一种地脚板加工用开孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种地脚板加工用开孔装置,包括:台钻、装夹底座、纵横移动装置、螺旋提升装置、手柄、压簧、固定柱、压板、顶板、第一通孔和螺母,所述台钻中部固定连接有纵横移动装置,所述纵横移动装置的上部固定连接有装夹底座,所述装夹底座上表面通过螺栓螺纹连接有螺旋提升装置,所述装夹底座上表面对称连接有固定柱,所述固定柱穿过顶板上设置的第一通孔通过螺母与顶板固定连接,所述顶板中部镂空,且所述顶板下表面固定连接有压簧,所述压簧远离顶板一端固定连接有压板,所述压板下表面与螺旋提升圆盘上表面接触,此开孔装置,可以快速拆装,结构简单,且安全性强,精度更高,实用性比较强。
基本信息
专利标题 :
一种地脚板加工用开孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020592126.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-20
授权号 :
CN212350417U
授权日 :
2021-01-15
发明人 :
苏世忠
申请人 :
天津市百福春机械配件制造有限公司
申请人地址 :
天津市静海区独流镇北肖楼村天立醋厂南侧100米
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020592126.3
主分类号 :
B23B39/00
IPC分类号 :
B23B39/00 B23B51/00 B23Q3/06 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B39/00
一般用途的镗、钻床或镗、钻装置;镗、钻床组
法律状态
2021-01-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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