一种长寿命的贴片二极管结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种长寿命的贴片二极管结构，包括二极管，所述二极管包括绝缘外壳、绝缘封装体、芯片、导电端子，所述绝缘封装体包括用于包覆所述芯片的低密度环氧树脂封装部、连接在所述低密度环氧树脂封装部两端的高密度环氧树脂封装部、连接在所述高密度环氧树脂封装部一端的弹性聚氨酯封装部，所述导电端子包括与所述芯片连接的电接触部、连接在所述电接触部一端的延伸部、连接在所述延伸部一端的弧形部、连接在所述弧形部下端的焊接部，所述延伸部位于所述高密度环氧树脂封装部内侧并且上下两端均具有凹陷部，所述导电端子与所述绝缘外壳的交接处还设有硅胶垫圈。本实用新型的贴片二极管结构，结构稳定，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种长寿命的贴片二极管结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020593238.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211719580U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
张炯
申请人 ：
互创（东莞）电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋102室
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020593238.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/28 H01L23/48 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
