一种便于装卸的散热好的超薄音箱音质处理器
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于装卸的散热好的超薄音箱音质处理器，包括底座、顶盖、装卸机构和散热机构，所述散热机构设置于底座的一侧外壁，所述底座设置于顶盖下方，且底座和顶盖的尺寸适配，所述底座和顶盖的三个外壁均开设有滑槽，所述装卸机构包括三个顶盖安装头、三个底座安装头和三个固定螺丝；所述顶盖安装头和底座安装头一侧外壁均一体式设置有T型滑块，六个所述T型滑块分别滑动连接于六个滑槽内壁。本实用新型设置了顶盖安装头、底座安装头和固定螺丝，能够通过固定螺丝将顶盖和底座固定于音箱内部，由于仅设置了三个固定螺丝，在装卸时仅需拧动三个固定螺丝就能够实现底座、顶盖和音箱的分离，提升了便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种便于装卸的散热好的超薄音箱音质处理器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020593763.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211406208U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
郑维维
申请人 ：
广州科达电器有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市白云区江高镇双岗村岗神路151号1栋(自主申报)
代理机构 ：
广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
洪安鹏
优先权 ：
CN202020593763.2
主分类号 ：
H04R1/02
IPC分类号 ：
H04R1/02 H05K7/20
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
