一种降低膨胀系数的破孔锡线
授权
摘要
本实用新型提供了一种降低膨胀系数的破孔锡线，解决了焊锡丝焊接时助焊剂高温膨胀会推动锡球乱窜的问题。本实用新型包括作为内部支撑主体的锡线内芯，锡线内芯的外部设有采用锡合金制成的网套状结构的锡线网，锡线网的外部设有锡合金制成的套管结构的锡套，锡套上设有用于释放热膨胀压力的通孔，通孔用于连通锡线网和外部空气。在焊接时，锡线网内填充的助燃剂在膨胀时，锡线网的结构对助燃剂的沿锡线中轴线的膨胀方向起层层阻挡作用，防止助燃剂沿锡线中轴线进行前后膨胀，使得助燃剂通过就近的通孔向外部膨胀，进而泄去助燃剂的膨胀压力，避免锡珠在助燃剂的膨胀压力作用下向周围蹦出，灼伤电焊员，破坏周围的设备，弄脏周围施工环境。
基本信息
专利标题 ：
一种降低膨胀系数的破孔锡线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020594629.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211991487U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
胡小伟
申请人 ：
郑州市装联电子有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区枫林路27号4号楼3层302号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吉飞虎
优先权 ：
CN202020594629.4
主分类号 ：
B23K35/14
IPC分类号 ：
B23K35/14 B23K35/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/02
其机械特征，如形状
B23K35/12
非专门作电极使用的
B23K35/14
用于钎焊
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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