半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调

授权

摘要

本实用新型提供了一种半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调，涉及半导体空调技术领域，解决了现有的针对厨房环境使用的空调机组结构复杂、清洁拆装的难度及工作量较大的技术问题。该半导体空调用风叶组件包括风叶本体以及半导体制冷组件；其中，所述风叶本体包括冷风风道，所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。该风机组件包括电机组件以及半导体空调用风叶组件。该半导体空调包括空调本体以及风机组件。本实用新型用于提供一种结构简单，清洁拆装难度较低，工作量较小的半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调。

基本信息

专利标题：

半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020596709.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-20

授权号：

CN212362225U

授权日：

2021-01-15

发明人：

郭跃新曾才周钟明王良才

申请人：

珠海格力电器股份有限公司

申请人地址：

广东省珠海市前山金鸡西路

代理机构：

北京细软智谷知识产权代理有限责任公司

代理人：

葛钟

优先权：

CN202020596709.3

主分类号：

F24F1/0018

IPC分类号：

F24F1/0018 F24F5/00 F24F13/00 F04D25/08 F04D29/32