一种智慧办公服务器主板加工用切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及服务器主板加工领域,尤其涉及一种智慧办公服务器主板加工用切割装置,包括固定台,所述固定台的顶端安装固定有固定架,固定架顶端的中部开设有滑槽,滑槽内滑动设置有滑块,滑块的底端安装有激光切割机头,激光切割机头的一侧转动安装有螺杆,螺杆转动穿过固定架的一侧,且螺杆穿过固定架的一端安装固定有把手,且固定台顶端的中部安装有传送带架,传送带架上安装有传送带,传送带顶端的水平部安装固定有固定板,固定板顶端的两侧安装固定有直角架,直角架的顶端开设有螺纹孔,螺孔内转动安装有螺纹杆,螺纹杆的底端安装固定有压块,从而可以根据需要灵活的对主板进行激光切割。
基本信息
专利标题 :
一种智慧办公服务器主板加工用切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020597019.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-20
授权号 :
CN212398527U
授权日 :
2021-01-26
发明人 :
肖中彬孙国兵毛尉
申请人 :
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 :
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 :
何华林
优先权 :
CN202020597019.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-01-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载