一种智慧办公服务器主板加工用切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及服务器主板加工领域，尤其涉及一种智慧办公服务器主板加工用切割装置，包括固定台，所述固定台的顶端安装固定有固定架，固定架顶端的中部开设有滑槽，滑槽内滑动设置有滑块，滑块的底端安装有激光切割机头，激光切割机头的一侧转动安装有螺杆，螺杆转动穿过固定架的一侧，且螺杆穿过固定架的一端安装固定有把手，且固定台顶端的中部安装有传送带架，传送带架上安装有传送带，传送带顶端的水平部安装固定有固定板，固定板顶端的两侧安装固定有直角架，直角架的顶端开设有螺纹孔，螺孔内转动安装有螺纹杆，螺纹杆的底端安装固定有压块，从而可以根据需要灵活的对主板进行激光切割。
基本信息
专利标题 ：
一种智慧办公服务器主板加工用切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020597019.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN212398527U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
肖中彬孙国兵毛尉
申请人 ：
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
何华林
优先权 ：
CN202020597019.X
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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