铜带铆压包覆装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种铜带铆压包覆装置,包括工作台,所述工作台上设有第一凹槽,所述第一凹槽底部设有若干个均匀排列的第二凹槽,两个所述第三凹槽并列设置在所述第二凹槽内;第一导轨,所述第一导轨设置在所述工作台上,所述第一导轨上设有第一滑块,所述第一滑块能够在所述第一导轨上滑动;第二导轨,第二导轨设置在所述第一滑块上,所述第二滑块上设有第三气缸,所述第三气缸设置在所述第一凹槽的上方;切刀,所述切刀与所述第三气缸传动连接,所述切刀设置在所述第一凹槽上方,所述切刀相对所述第三气缸靠近所述第一凹槽设置。其拉力大,不良率低。

基本信息
专利标题 :
铜带铆压包覆装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020597331.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-21
授权号 :
CN211555600U
授权日 :
2020-09-22
发明人 :
陈贵立陈军
申请人 :
苏州工业园区昕铭亚电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区双马街2号星华产业园17号
代理机构 :
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 :
臧天雨
优先权 :
CN202020597331.9
主分类号 :
H01B13/26
IPC分类号 :
H01B13/26  H01R43/048  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/22
加护套;加铠装;加屏蔽;加其他的保护层
H01B13/26
用缠绕、编织或纵向绕包的
法律状态
2022-05-06 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01B 13/26
登记生效日 : 20220422
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 苏州工业园区昕铭亚电子科技有限公司
变更后权利人 : 安徽昕铭亚电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215100 江苏省苏州市工业园区双马街2号星华产业园17号
变更后权利人 : 239000 安徽省滁州市定远县定城镇经济开发区光电产业园(东区)10号标准化厂房
2020-09-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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