一种用于双工位双头3D镭雕机的平台总装体
授权
摘要
本实用新型提供一种用于双工位双头3D镭雕机的平台总装体，包括基板、设置于所述基板上后侧部位的第一激光加工组件和第二激光加工组件以及第一平移轨道和第二平移轨道；在第一平移轨道和第二平移轨道上分别架设有物料夹具；物料夹具包括安设于第一平移轨道、第二平移轨道上的滑块、设置于所述滑块上的纵向移动块以及设置于所述纵向移动块上部的旋转夹持机构，在旋转夹持机构上部设置有用于固定待加工物件的物件固定板，利用物料夹具在第一平移轨道和第二平移轨道上的移动，将待加工物件从安装部位移到第一激光加工组件和第二激光加工组件部位，进行激光加工，结合旋转夹持机构的结构，可以达到多自由度的加工，灵活度高，且加工效率增强。
基本信息
专利标题 ：
一种用于双工位双头3D镭雕机的平台总装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020598293.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211966360U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
朱刚赵强范兵
申请人 ：
深圳市斯普莱特激光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华荣路联建科技工业园厂房1号2层
代理机构 ：
深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨波
优先权 ：
CN202020598293.9
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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