双振动盘加料装置
授权
摘要
本实用新型提供的一种双振动盘加料装置，依次具有加料漏斗、输送台、振动盘。振动盘的上方设置有拍照装置，拍照装置通过信号线连接控制器，控制器通过控制线A连接输送台的振动电机A，控制器中具有视觉识别程序，能够通过拍摄的振动中中芯片的图片，判断芯片的大致数量。本实用新型的振动盘既能振动排列芯片，又能使得芯片分散均匀便于拍照计数；控制器控制加料漏斗放料，又控制振动盘和振动盘按需要输送芯片等电子元件。
基本信息
专利标题 ：
双振动盘加料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020598423.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN212892303U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
袁宇锋吴华朱元庆
申请人 ：
南通芯盟测试研究院运营管理有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区星湖大道1692号21（22）幢14089室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020598423.9
主分类号 ：
B65G27/16
IPC分类号 ：
B65G27/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G27/00
振动输送机
B65G27/10
产生或传递振动的装置的应用
B65G27/16
振动器的，即产生高频和小振幅运动的装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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