一种卡接快装式插板架
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及机械领域。一种卡接快装式插板架,包括连接杆以及支撑板,连接杆包括支撑连接杆以及限位连接杆,所有的连接杆的端部均设有卡接头,卡接头包括从外至内沿着轴向顺序连接的大头段以及小头段;支撑板包括内外设置的内卡板以及外卡板,内卡板上开设有葫芦状通孔,葫芦状通孔包括相互导通的小圆孔以及大圆孔,大圆孔的直径不小于大头段的直径,小圆孔的直径与小头段的直径相匹配;外卡板上开设有定位孔,定位孔的直径与大头段的直径相匹配;卡接头与支撑板卡接时,大头段位于定位孔内,小头段位于小圆孔内;限位连接杆上设有限位齿轮。本专利通过内卡板、外卡板以及卡接头的结合,便于快速拆装,易于水洗药液残留。

基本信息
专利标题 :
一种卡接快装式插板架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020601200.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-21
授权号 :
CN211929465U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
孙泉贺贤汉葛荘王斌
申请人 :
江苏富乐德半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
代理机构 :
上海申浩律师事务所
代理人 :
赵建敏
优先权 :
CN202020601200.3
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/48  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-02-15 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏富乐德半导体科技有限公司
变更后 : 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
变更后 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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