时分频分结合编码的声表面波温度传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种时分频分结合编码的声表面波温度传感器，包括：压电基片，设置于待测温物体表面，用于传递所述待测温物体的温度；叉指换能器，其设于所述压电基片上；天线，其与所述叉指换能器相连接；第一反射栅条，设置在所述叉指换能器的一侧；时延调整区，设置于所述叉指换能器的另一侧，所述时延调整区的长度为第一反射栅条与叉指换能器之间距离的整数倍；第二反射栅条通过所述时延调整区与所述叉指换能器相连接。本实用新型提供的时分频分结合编码的声表面波温度传感器，可以实现时分频分混合的编码方式，能够在时间域和频率域进行2次区分，大幅度提高码容量。
基本信息
专利标题 ：
时分频分结合编码的声表面波温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020601727.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211783950U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
魏超群冯保才马宗超刘国静
申请人 ：
北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
代理机构 ：
北京中誉威圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
周际
优先权 ：
CN202020601727.6
主分类号 ：
G01K11/26
IPC分类号 ：
G01K11/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/165
有机液晶材料的
G01K11/22
利用测量声学效应的
G01K11/26
谐振频率的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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