一种锗二极管加工用金丝压弯点焊装置
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摘要

一种锗二极管加工用金丝压弯点焊装置,包括安装座,其特征在于:安装座的顶面固定安装柱形套,安装座的上方设有转盘,转盘的顶面开设凹槽,柱形套的外周底部与凹槽轴承连接,转盘的一侧固定安装供传感器识别的靶标物安装座顶面的一侧固定安装U型板,下料管上端的开口能够与滑槽下端的开口相对,下料管下端的开口与U型板的开口相对设置。本实用新型适用于柱形的锗二极管,在进行下料时噪音会非常小,从而降低噪音对使用者之间交流的影响。由于本实用新型在使用时不会出现较大的震动,因此柱形套内的锗二极管之间不会出现较为强烈的碰撞,锗二极管在进行下料时由于碰撞导致损坏的几率就会大大降低,从而提高本实用新型的可靠性。

基本信息
专利标题 :
一种锗二极管加工用金丝压弯点焊装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020604381.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-21
授权号 :
CN212094153U
授权日 :
2020-12-08
发明人 :
司徒向科杨延青赵翠华王晓明王杰
申请人 :
济南半一电子有限公司
申请人地址 :
山东省济南市高新区新宇路750号14号楼2-101室
代理机构 :
济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
单玉刚
优先权 :
CN202020604381.5
主分类号 :
B21F15/00
IPC分类号 :
B21F15/00  B21F23/00  B21F11/00  B21C51/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F15/00
线与线或其他金属材料或产品的连接;使用线的连接部件
法律状态
2020-12-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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