一种手机壳成型用的模具装置

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摘要

本实用新型公开了一种手机壳成型用的模具装置，包括上模座和下模座，所述上模座的底部与下模座的顶部活动接触，下模座的顶部开设有模腔，上模座的顶部开设有浇铸槽，浇铸槽的底部内壁上开设有两个锥形槽，锥形槽的底部内壁上开设有两个L形槽，两个L形槽对称设置，L形槽的底部内壁上开设有与模腔相连通的浇铸孔，所述上模座的底部固定安装有成型块，成型块的底部延伸至模腔内，所述下模座的一侧开设有凹槽，凹槽的顶部内壁与模腔的底部内壁之间开设有同一个第一矩形孔。本实用新型结构简单，操作方便，便于根据实际将成型后的手机壳快速的从模腔内顶出，方便取件，满足使用需要，有利于使用。

基本信息

专利标题：

一种手机壳成型用的模具装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020606534.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-21

授权号：

CN212147399U

授权日：

2020-12-15

发明人：

张立峰

申请人：

深圳市鼎盛精密工业有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道和平社区福园一路万利达工业园D3栋、D4栋、D5栋

代理机构：

深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄立强

优先权：

CN202020606534.X

主分类号：

B29C45/40

IPC分类号：

B29C45/40 B29C45/26