一种玉米粒上料用振动铺平装置
授权
摘要
本实用新型涉及物料振动铺平领域，公开了一种玉米粒上料用振动铺平装置，其包括倾斜的物料台，物料台下侧设有振动电机，物料台上游设有下料件，物料台下游设有接料件，物料台沿下料件向接料件的方向倾斜向下设置，物料台包括接料板，接料板上表面凹陷设有若干容纳槽，容纳槽垂直于玉米粒传送方向设置。当玉米粒由下料件传送至接料板上表面时，玉米粒落入容纳槽中，振动电机带动接料板振动，使得玉米粒上下振动的过程中沿接料板倾斜的方向运动，由于容纳槽的存在，减缓了玉米粒的传送速度，使得玉米粒由一排排容纳槽中逐渐落入接料件上侧，本实用新型具有减少接料件首端玉米粒堆积的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种玉米粒上料用振动铺平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020607787.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN212023992U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
张东来
申请人 ：
唐山晟晨食品有限公司
申请人地址 ：
河北省唐山市乐亭县乐亭镇庙上村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020607787.9
主分类号 ：
B65G47/52
IPC分类号 ：
B65G47/52 B65G69/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/52
在输送机之间转移物件或物料的装置，即卸料或供料装置
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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