机顶盒的散热结构和机顶盒

授权

摘要

本实用新型公开了一种机顶盒的散热结构和机顶盒。该散热结构包括相互对置的上壳和下壳，其中，所述下壳包括两个端部以及分别设置于两个端部处的突出部，每个端部设置有弧面，每个突出部与相应端部的弧面相连，所述上壳包括用于容纳和固定突出部的支架，其中，突出部被所述支架容纳并固定时，弧面和上壳之间形成有间隙。与传统的外壳壳体开孔散热不同的是，本实用新型是将下壳与上壳内部之间错开一道缝隙，既可以散热，又不破坏机顶盒外壳的整体性。

基本信息

专利标题：

机顶盒的散热结构和机顶盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020608580.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-21

授权号：

CN211606692U

授权日：

2020-09-29

发明人：

曹建华

申请人：

上海仪电数字技术股份有限公司

申请人地址：

上海市黄浦区福州路666号27号楼H室

代理机构：

上海弼兴律师事务所

代理人：

胡美强

优先权：

CN202020608580.3

主分类号：

H04N21/41

IPC分类号：

H04N21/41 H05K7/20