本实用新型公开了一种SMC片材机组均匀铺料装置，包括底架，底架相对的一侧内部之间通过轴承转动连接有两个第二转动轴，且第二转动轴外部均套接有滚筒，滚筒外部套接有传送带，底架顶部外壁上通过螺钉安装有两个安装块、两个固定座和两个支撑座，且固定座位于支撑座和安装块之间，安装块顶部外壁上通过螺钉安装有进料斗，且进料斗内部焊接有挡板，且进料斗底部外壁上通过螺钉安装有挡条。本实用新型通过设置的挡板和下料孔，下料孔安装在进料斗的内部，挡板对料斗内的原料起到阻拦和降低原料下落到传送带上的速度，下料孔对原料起到分配的作用，能够使原料在传送带上的分布更加均匀，从而提高出料质量。